MediaTek은 확장두 가지 새로운 모델로 Dimensity 스마트폰 프로세서 제품군을 출시합니다. 둘 다 강력한 중급 스마트폰용으로 설계되었습니다. 5G 지원 고해상도 카메라 센서로 작업할 수 있습니다. 치수 8000 및 8100. 또한 대만의 거인은 일부 변경 사항이 있는 이전 주력 제품의 업데이트된 버전인 Dimensity 1300 칩을 출시했습니다. 세부 사항을 보자
MediaTek 8000 및 8100은 공식이며 차세대 스마트폰 프로세서입니다. XNUMX개의 올라운드 미드레인지: 그 자체입니다.
8100nm MediaTek Dimension 5 아키텍처에는 XNUMX개의 코어가 포함되어 있습니다. ARM 코어 텍스 A78 고성능(2.85GHz), XNUMX개 코어 텍스 A55 에너지 효율(2.0GHz) e 말리 -G610 MC6. 플랫폼에는 이미지 프로세서가 장착되어 있습니다. 이매직 ISP 780개, 두 대의 카메라에서 HDR 비디오를 동시에 녹화하고 HDR10+ 동영상을 4K @ 60fps로 제작할 수 있습니다. 이 프로세서는 또한 200메가픽셀 센서와 2배 무손실 줌을 지원합니다.
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신경 단위 580. APU AI 계산을 담당합니다. 사양에 따라 이전 모델보다 2.5배 빠릅니다. 또한 칩셋에는 5G 3GPP Release-16 모뎀이 포함되어 있습니다. 5G 듀얼 SIM 듀얼 대기 지원 4.7Gbps의 최대 다운링크 성능. 새로운 기능, 지원 Bluetooth 5.3, 와이파이 6E 2×2 및 Bluetooth LE 오디오(듀얼 링크 True Wireless 스테레오).
예상대로 Dimensity 8100과 함께 도입되었습니다. MediaTek 치수 8000. 이 프로세서는 이전 프로세서와 거의 동일한 특성을 가지고 있지만 더 큰 코어의 클럭 속도는 약간 더 낮습니다(2.75GHz). 또한, SoC Full HD + 디스플레이만 지원 최대 업데이트 속도 168 Hz에서, 이전 모델은 패널을 관리할 수도 있습니다. 120Hz에서 QHD +.
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또한 TSMC의 6nm 공정을 사용하여 제조되며 코어 텍스 A78 (3.0GHz), 2.6개는 XNUMXGHz에서 동일하고 XNUMX개는 코어 텍스 A55 HyperEngine 2.0 게임 기술을 지원하는 Mali-G77 MC9 GPU뿐만 아니라 더 작은(5.0GHz). 플랫폼은 다음의 카메라와 호환됩니다. 200 메가 픽셀, 최대 4GB LPDDR4266X-16 메모리 및 UFS 3.1 드라이브를 지원합니다. 디스플레이의 최대 해상도는 2520 x 1080픽셀이며 재생률은 최대 168Hz입니다.또한 SoC는 네트워크를 지원합니다. Wi-Fi (은) 6, Bluetooth 5.2 및 5G, 최대 4.7Gbps 다운로드.
새로운 MediaTek 프로세서를 기반으로 하는 최초의 스마트폰 출시 날짜는 추후 발표될 예정입니다.
